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本届展会顺应产业发展趋势, 服务于+几个新兴行业应用. 展出面朝5.5万平万 米, 将汇噩800多京展商集申展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业锺树料和设备为-体的半导体产业链。 固期举办多场面畸论坛, 参观观众这5万+人次覆量集成电醋、56应用、汽草电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能京电、新型显示、工业亘联、智能制造、人工智能、无缉壳电等领域. (SEMI-e)由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链,打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。 2024年深圳国际半导体及应用技术展-展品范围电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等 IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等 第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射频器件(HEMT、MMIC) 半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等 晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备 半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等 2024年深圳国际半导体及应用技术展-展馆信息深圳国际会展中心(新馆) 场馆面积:500000平方米 展馆地址:中国-深圳-深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
标准展位:CNY 19800元/个(3x3 m2) 光地展位( 36 m2起租): cNY 1980元/m2 海外展商/Overseas Exhibitors 标准展位:USD 4500 ( 3x3 m3)
光地展位(36 m2起租): USD 450/m2 联系方式: 联系人:张老师 电话:13291279606 邮箱:jsjxmhw@163.com | ||||
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